等離子清洗機在去除晶圓鍵合膠光刻膠的應用

隨著科學技術的飛速發(fā)展，LED產(chǎn)業(yè)對環(huán)保和性能的要求越來越高。在LED行業(yè)中，晶圓是整個LED的重要組成部分，而晶圓光刻膠的去除是整個LED元件中最重要的技術部分。這也是LED技術的關鍵。

說到晶圓，我們將討論光刻膠和蝕刻。晶圓光刻膠是一種有機化合物膠。在光，特別是紫外光的照射下，其在顯影液中的溶解度將濃縮。曝光后烘烤固體。

光刻膠，是由光敏樹脂、敏化劑和溶劑組成的光敏混合液。光刻膠通過曝光、顯影和蝕刻在結構平面的每一層上形成所需圖案。當處理下一層時，需要完全去除前一次使用后的光刻膠。

在從預定義圖形中去掉不需要的局部區(qū)域并保留要保留的區(qū)域，以及將圖形傳輸?shù)竭x定圖形的過程中，需要進行等離子處理。

等離子體處理具有外形美觀、鉆孔小、表面和電路損傷小、清潔、經(jīng)濟、安全等優(yōu)點。選擇性大，蝕刻均勻性好，重復性高。處理過程無污染，清潔度高。

 等離子體清洗機在去除光刻膠中的具體用途：

 等離子清洗機的應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點、消除靜電、電介質蝕刻、去除有機污染物、晶圓減壓等。使用等離子清洗機不僅可以完全去除光刻膠等有機物，還可以活化和粗化晶圓表面，改善晶圓表面的潤濕性，使晶圓表面更具粘性。

 與傳統(tǒng)設備相比，等離子清洗機作為一種干洗設備，晶圓光刻膠等離子體清洗機具有許多優(yōu)點。設備成本不高。此外，清洗過程中的氣固相干反應不消耗水資源，也不需要使用昂貴的有機溶劑，這使得整體成本低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝。此外，還解決了濕法去除硅片表面光刻膠反應不準確、清洗不徹底、易引入雜質等缺點。它不需要有機溶劑，也不污染環(huán)境。它屬于一種低成本的綠色清潔方法。

 晶圓清洗-等離子清洗機用于在晶圓凸點加工之前去除污染。它還可以去除有機污染物、氟和其他鹵素污染、金屬和金屬氧化。

晶圓蝕刻-等離子清洗機預處理晶圓的殘余光刻膠和BCB，重新分配圖案介電層和線/光刻膠蝕刻，提高晶圓材料表面的附著力，去除多余的塑料密封材料、環(huán)氧樹脂和其他有機污染物，提高金焊料凸點的附著力，減少晶圓壓力破碎，提高旋轉涂覆膜的附著力。

參考機型：

GD-125真空等離子清洗機，連接：http://www.52992.cn/down/html/?41.html

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